| 產品核心 |
中新泰合產品的競爭力主要表(biao)現在以下幾(ji)個方面：
● IC封裝材料方面
● 光電封裝材料產品
● 具有前瞻性的新產品(pin)研發理念(nian)
● 公司(si)目前正致力于IGBT和SIP封裝材(cai)料的開發。
| 研發實力 |
研發部由國內塑封料行業創始人(ren)孫忠賢教(jiao)授領導，研(yan)發成員均為本(ben)科以上學歷，包含(han)多(duo)名博士碩士。
研發部加(jia)工測(ce)試設備(bei)齊(qi)全(quan)，包含(han)日本(ben)(ben)島津高(gao)化(hua)流(liu)變(bian)儀(yi)、德國耐(nai)馳差(cha)熱(re)分析(xi)儀(yi)、日本(ben)(ben)島津紫外-可見分光光度(du)儀(yi)、旋(xuan)轉粘度(du)儀(yi)、萬(wan)能試驗機、沖擊實驗機、高(gao)位(wei)電阻儀(yi)等高(gao)端設備(bei)。
加工設備包含雙螺桿擠出機、開煉機、高(gao)速(su)混合機等(deng)。
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| 研發設備 |
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紫(zi)外-可見分(fen)光光度計(ji) | 模壓機 | 高化粘度測試 | 萬能試驗機 |
| 生產狀況 |
我公司包含5條(tiao)生產線，年設計生產能力6000噸。針對(dui)不同(tong)型號的塑封(feng)料，采用專料專線的生產方(fang)式(shi)，出廠前經過嚴格檢驗，
主要原材料皆進(jin)口于日本、歐美(mei)等，保證了(le)EMC成品的穩定(ding)性。
