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公司產品主要是電子封(feng)(feng)裝(zhuang)或(huo)相關材(cai)料(liao)。包括(kuo)分立(li)器(qi)件及IC封(feng)(feng)裝(zhuang)用的(de)環(huan)氧模(mo)塑(su)料(liao)；LED等(deng)光(guang)電器(qi)件封(feng)(feng)裝(zhuang)用的(de)透明環(huan)氧模(mo)塑(su)料(liao)；芯片粘接用的(de)固晶膠（導(dao)電銀膠、導(dao)熱絕緣膠）；鉭電容封(feng)(feng)裝(zhuang)用環(huan)氧模(mo)塑(su)料(liao)；清模(mo)/潤模(mo)膠條以及酚醛模(mo)塑(su)料(liao)。各(ge)類產品型號齊全，可以滿足客戶各(ge)種封(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式及封(feng)(feng)裝(zhuang)性(xing)能的(de)要求(qiu)。
是用于分(fen)立器件封裝用的EMC，
這其中包括高導(dao)熱類型(xing)和普通(tong)
類型兩種，適(shi)用封裝類
第(di)一類是高透光產(chan)品(pin)，包括(kuo)封(feng)裝
LED像(xiang)0603、0805、以(yi)及紅外線
對管等用的TH-3100/3200/3300系(xi)列
ZH系列(lie)環氧導電銀(yin)膠具有高導電性
高導熱(re)率和高黏附性的單組(zu)份銀膠，
擁有(you)不(bu)同粘度和導熱(re)率的產品...
是一(yi)種用來清洗模(mo)具的(de)橡(xiang)膠合成
材料，用于清(qing)洗半導體封裝(zhuang)模具，
可以(yi)快捷(jie)高效的去(qu)除環氧樹脂...
我們(men)提供(gong)的模塑料可以滿足大部(bu)
分規(gui)格鉭電容的封裝，成(cheng)型性好，
使用方(fang)便；應力低；性能(neng)可靠...
我們(men)開發的酚醛模塑料，以玻(bo)纖(xian)增
強(qiang)及(ji)無(wu)機礦物(wu)質填充(chong)，具有(you)無(wu)氨(an)、
環保(bao)和耐熱(re)的性能特點。制品具...
專業從(cong)事(shi)半導(dao)體(ti)器件、集成電路(lu)封裝(zhuang)用(yong)環(huan)氧(yang)模塑(su)料，LED等(deng)光電器件封裝(zhuang)用(yong)透明環(huan)氧(yang)模塑(su)料及芯片粘(zhan)合劑(ji)等(deng)相關領域的(de)研發、制造、銷售和售后(hou)服務
我(wo)們為(wei)客戶提供SMT表(biao)面貼裝導(dao)熱絕緣膠(jiao)水和(he)導(dao)電(dian)銀(yin)膠(jiao)。導(dao)熱絕緣膠(jiao)水具有良好(hao)的粘接性(xing)能和(he)導(dao)熱性(xing)；導(dao)電(dian)銀(yin)膠(jiao)具有高導(dao)電(dian)性(xing)、高導(dao)熱率和(he)高黏附(fu)性(xing)。
我們(men)為(wei)客(ke)戶提供透(tou)明EMC，透(tou)紅外(wai)光EMC，光耦器件封(feng)裝專用(yong)的(de)透(tou)紅外(wai)光EMC。這些產品具有優(you)秀的(de)透(tou)光性和穩定(ding)可(ke)靠(kao)的(de)性能。
北(bei)京(jing)中新泰合電子(zi)材料科(ke)技有限(xian)公(gong)司是一家集環氧模塑料研(yan)發、生產和銷售為一體的國家技術企業。公(gong)司致力于為客(ke)戶(hu)提供更可靠(kao)和更經濟(ji)有效的封裝解決方案
北京中(zhong)新泰合(he)電(dian)子材料科(ke)技有限(xian)公司(si)成立于2004年，是(shi)一家環(huan)氧(yang)模(mo)(mo)塑料研發、生產(chan)(chan)與銷(xiao)售為一體的(de)國(guo)家技術企業(ye)(ye)，公司(si)坐落于北京順義(yi)區楊鎮工業(ye)(ye)區。主(zhu)要生產(chan)(chan)用于分立器件、集成電(dian)路(lu)以及大規模(mo)(mo)集成電(dian)路(lu)、光電(dian)器件環(huan)氧(yang)塑封料。公司(si)擁有一支由國(guo)內塑封料行業(ye)(ye)創立者(zhe)孫忠(zhong)賢教授領導的(de)研發團隊(dui)，并具(ju)有先進(jin)的(de)質量管理體系以及客戶服務理念。
目前，公司產品齊全，包含光(guang)電材料用TH-3000系列、分立器件封裝(zhuang)用
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隨著(zhu)半導(dao)體(ti)產業的(de)快速(su)發展，對于電(dian)力供(gong)應(ying)的(de)需(xu)求也是與日(ri)俱增。如(ru)果電(dian)力供(gong)應(ying)跟不上(shang)，那么半導(dao)體(ti)產業的(de)發展也必將(jiang)會受(shou)到(dao)巨(ju)大的(de)阻礙。目(mu)前臺灣最引(yin)以為傲的(de)半導(dao)體(ti)產
晶圓(yuan)(yuan)代工龍(long)頭臺積電持續(xu)受惠于10nm蘋果A11處(chu)理器(qi)晶圓(yuan)(yuan)出貨放(fang)量，11月(yue)合(he)并營收達(da)931.53億新臺幣(bi)（約合(he)人民幣(bi)205億），為單(dan)月(yue)營收歷(li)史(shi)第3高(gao)。由于10月(yue)...
