扛不住原材料上漲(zhang)，國內晶圓代工傳(chuan)出漲(zhang)價！

2017年半導體(ti)領域(yu)漲(zhang)價(jia)聲一浪(lang)接(jie)一浪(lang)，不(bu)僅硅(gui)晶(jing)圓(yuan)漲(zhang)勢兇猛，部分(fen)元器(qi)件價(jia)格更是(shi)翻了10倍。受硅(gui)晶(jing)圓(yuan)價(jia)格影響，晶(jing)圓(yuan)代工叫苦連天、漲(zhang)聲四起，據了解，國內部分(fen)晶(jing)圓(yuan)代工廠日前也調整了價(jia)格。

10月中旬，媒體報道稱，受硅晶圓價格大漲影響，市場傳出國內晶圓代工及聯電、世界先進、茂硅等臺系二線代工廠均已陸續登門向IC設計(ji)客(ke)戶尋求漲(zhang)價，不(bu)少(shao)晶(jing)圓代工價格(ge)在第四(si)季度已開始(shi)調漲(zhang)，有的將于(yu)2018年第一(yi)季度開始(shi)調漲(zhang)，漲(zhang)幅低(di)于(yu)10%。

連(lian)IC設計廠(chang)也(ye)坦(tan)言，因8英寸(cun)產能持續滿載、硅晶(jing)圓(yuan)價格持續上漲，晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠(chang)確(que)實有成本壓(ya)力(li)，也(ye)確(que)有向客戶(hu)爭取調漲代工(gong)費。

11月下旬(xun)，臺灣媒體報道(dao)稱(cheng)(cheng)，硅晶(jing)圓上(shang)漲(zhang)侵蝕了臺系(xi)世界先(xian)進(jin)1.1%的毛利率，世界先(xian)進(jin)第4季(ji)度對(dui)8英寸代(dai)工調漲(zhang)5%~10%。另有報道(dao)稱(cheng)(cheng)，因(yin)MOSFET供(gong)不應求且廠商(shang)爭搶產能，國內(nei)晶(jing)圓代(dai)工已針對(dui)MOSFET急單(dan)和短(duan)單(dan)漲(zhang)價10%~15%。

據(ju)悉，近日(ri)無錫華潤上華表示由于近期(qi)各種(zhong)成本持(chi)續上漲，影響因素包(bao)括原材料、人力等，同時也為(wei)了公司可(ke)持(chi)續發展(zhan)，在未來(lai)能(neng)更好地為(wei)客戶(hu)提(ti)供服務，決定(ding)自2018年元旦1日(ri)起對上線產品(pin)(pin)人民幣價格進行微調，包(bao)括6英(ying)寸和8英(ying)寸COMS/DMOS產品(pin)(pin)。業者透露(lu)，從調價幅(fu)度(du)上看，華潤上華為(wei)普遍尋求調價的晶圓代工(gong)廠中幅(fu)度(du)較小的一家。

據悉，6英(ying)寸COMS工藝可用(yong)(yong)來生產降壓IC、穩壓IC等(deng)芯片產品(pin)，8英(ying)寸COMS工藝用(yong)(yong)以生產MOSFET器(qi)件(jian)。隨著晶圓(yuan)代工費用(yong)(yong)調漲(zhang)，下游MOSFET等(deng)產品(pin)也(ye)可能再次出現價格(ge)波動。

目前晶(jing)圓代工廠(chang)產能利用(yong)率都已接近(jin)滿載，臺(tai)積電第4季度(du)產能利用(yong)率及訂單依(yi)然高企(qi)，國內外IC設計廠(chang)商均(jun)需排隊等候產能，晶(jing)圓代工交期維持在3個月以上的水(shui)平。

硅晶圓(yuan)方面供應緊(jin)張(zhang)之(zhi)勢(shi)也將持續。8英寸硅晶圓(yuan)方面，雖然環(huan)球晶圓(yuan)、合(he)晶、金瑞泓等硅晶圓(yuan)廠均在(zai)2018-2019年(nian)投建(jian)擴產(chan)項(xiang)目并開(kai)出產(chan)能(neng)，但業界(jie)(jie)對供應情況(kuang)仍持悲觀態(tai)度，世界(jie)(jie)先進(jin)預期(qi)2018年(nian)8英寸硅晶圓(yuan)供應仍將無法舒緩。

市(shi)場業(ye)者預測，在產能持續(xu)(xu)滿載、硅(gui)晶(jing)圓(yuan)價(jia)格繼續(xu)(xu)上(shang)漲(zhang)的(de)市(shi)場環(huan)境下，晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠不排除2018年上(shang)半年還將迎來第二波(bo)漲(zhang)價(jia)。

來源：國際電子商情