| 產品核心 |
中新泰合產品(pin)的競爭力主要表(biao)現在(zai)以下幾個方面(mian)：
● IC封裝材料方面
● 光電封裝材料產品
● 具有前瞻(zhan)性的新(xin)產品研發理(li)念
● 公司目(mu)前正致力于IGBT和SIP封裝材(cai)料的開發。
| 研發實力 |
研發部由國內塑封料行業創始人孫忠賢教(jiao)授領(ling)導，研發成員均為本科以上學歷，包(bao)含(han)多(duo)名(ming)博士碩士。
研發部加工測試(shi)設備(bei)齊全，包(bao)含日(ri)本島(dao)津(jin)高(gao)化流變儀(yi)(yi)、德國耐馳差熱分析儀(yi)(yi)、日(ri)本島(dao)津(jin)紫外-可(ke)見分光(guang)光(guang)度(du)儀(yi)(yi)、旋轉粘度(du)儀(yi)(yi)、萬能試(shi)驗(yan)機、沖(chong)擊(ji)實驗(yan)機、高(gao)位電(dian)阻儀(yi)(yi)等高(gao)端設備(bei)。
加工設(she)備包含雙(shuang)螺桿擠出機、開煉機、高(gao)速混合機等(deng)。
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| 研發設備 |
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紫外-可見分光光度計 | 模壓機 | 高化粘度測試 | 萬能試驗機 |
| 生產狀況 |
我公司包(bao)含5條生產線(xian)，年設計生產能力(li)6000噸(dun)。針對(dui)不同型號的(de)塑封(feng)料，采用(yong)專料專線(xian)的(de)生產方式，出廠(chang)前經(jing)過嚴格檢驗(yan)，
主(zhu)要(yao)原材料皆進口于(yu)日本、歐美等，保證(zheng)了EMC成品的穩定性。
