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北京中(zhong)新泰合(he)電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器(qi)件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高導熱(re)類(lei)(lei)型和普(pu)通類(lei)(lei)型兩種,適用(yong)封裝(zhuang)類(lei)(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應(ying)的(de)無鹵型產品,可滿足歐(ou)盟綠色(se)環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成(cheng)型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異(yi)的電(dian)性能

★ 出色的可靠性能


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