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北京中(zhong)新泰合電子材(cai)料科技(ji)有限(xian)公司

塑封料

應用領域

在電子封裝領域

發布時間：2016-07-27

我們為客戶提供分立器件及IC電(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用EMC。分(fen)立器件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用EMC不僅(jin)具有穩(wen)定可靠的(de)性能，同時具有明顯的(de)價格(ge)競爭優(you)勢；IC電(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用EMC已(yi)初具市場規(gui)模(mo)，性能穩(wen)定可靠，具有一(yi)定的(de)價格(ge)優(you)勢。


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