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北京中新泰(tai)合電子材(cai)料科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分(fen)立器件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用的EMC,這其中包括(kuo)(kuo)高導熱類型(xing)(xing)和(he)普通類型(xing)(xing)兩種,適用封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)(xing)包括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封(feng)裝(zhuang)的低(di)應力及(ji)低(di)翹曲系列,適用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都有相對應(ying)的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性(xing)能

★ 出色的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出(chu)色的(de)可靠性能(neng)


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