- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于(yu)分立器件封裝用的EMC，這其(qi)中(zhong)包括高導熱類型和普通類型兩種，適用封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的低應力(li)及(ji)低翹曲系列，適(shi)用(yong)封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各個(ge)型號都有相對(dui)應的無鹵型產(chan)品，可滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的(de)成型工藝性(xing)能(neng)
★ 出色的耐潮性能(neng)
★ 優異的電性能(neng)
★ 出色的可靠(kao)性能(neng)
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