- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的(de)EMC，這其中包括高導熱(re)類(lei)型(xing)和(he)普通(tong)類(lei)型(xing)兩種，適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的(de)低應(ying)力及(ji)低翹曲系列(lie)，適(shi)用(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個(ge)型號(hao)都(dou)有相(xiang)對應的無鹵(lu)型產品，可(ke)滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性能(neng)
★ 出色(se)的耐潮性能(neng)
★ 優異的電性能(neng)
★ 出色的可靠(kao)性能
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