- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝用的EMC，這其中包括高導熱類(lei)(lei)型(xing)和(he)普通(tong)類(lei)(lei)型(xing)兩種，適用封裝類(lei)(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)(yong)于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲(qu)系列，適(shi)用(yong)(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型號都有相對(dui)應的(de)無鹵型產品，可滿足歐(ou)盟綠色環(huan)保的(de)要求。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工藝性能
★ 出(chu)色(se)的耐潮(chao)性(xing)能
★ 優(you)異的電性能
★ 出(chu)色的(de)可靠(kao)性能
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