- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分立器(qi)件(jian)封裝用的EMC，這其中包(bao)括高導熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種，適用封裝類(lei)(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用于IC封裝的低應(ying)力及低翹曲系列(lie)，適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各個型號都(dou)有相對(dui)應的無鹵型產品(pin)，可滿足歐盟綠(lv)色環保的要求。
產品特點：
★ 優(you)秀的成型(xing)工藝性(xing)能
★ 出色的(de)耐潮性(xing)能
★ 優(you)異的電性能
★ 出色的可靠性能
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