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北京中(zhong)新(xin)泰合電子材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器(qi)件封裝用的EMC,這其中包(bao)括高導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封裝類(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封(feng)裝的低應力及低翹(qiao)曲系列,適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相(xiang)對應的無鹵型產品,可滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成(cheng)型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠(kao)性能


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