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北京中新泰合電子材料科技有(you)限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分立器件封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封(feng)裝(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的(de)低應力及低翹曲系列,適(shi)用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都有相對應的無(wu)鹵(lu)型產品,可滿(man)足歐(ou)盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能(neng)

★ 出色(se)的可靠(kao)性能


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