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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司

塑封料

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導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光(guang)耦、晶體諧振器等半導(dao)體元器件的封裝工藝;適用于(yu)全自動(dong)(dong)與半自動(dong)(dong)等各(ge)種點膠(jiao)工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系(xi)類環(huan)氧導(dao)熱絕緣膠具有良好的粘(zhan)(zhan)接性能和導(dao)熱性的單組份膠水,擁(yong)有不同粘(zhan)(zhan)度和導(dao)熱率的產(chan)品, 可用(yong)(yong)于(yu)粘(zhan)(zhan)接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷(ci)等同種或異種材(cai)料,適用(yong)(yong)于(yu)LED、IC、IR等半(ban)導(dao)體(ti)及發光元器件封裝(zhuang)工藝(yi),主要起到固定(ding)芯片(pian)與散熱的作用(yong)(yong)。

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