- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC，這(zhe)其中包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種，適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二(er)是(shi)用于IC封裝的(de)低應(ying)力及低翹曲系列，適(shi)用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同(tong)時各個型號都有相對應的無(wu)鹵型產品(pin)，可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性(xing)能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電性(xing)能
★ 出色的(de)可靠性(xing)能
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