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北京中(zhong)新泰合電子材料科技(ji)有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分(fen)立(li)器件封(feng)(feng)裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中包括(kuo)高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封(feng)(feng)裝類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝的低應力及低翹曲系列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各(ge)個(ge)型號都(dou)有(you)相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環(huan)保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異(yi)的(de)電性(xing)能

★ 出色的可靠性能


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