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北京中(zhong)新泰(tai)合電(dian)子材料科(ke)技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)(kuo)高導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封裝類(lei)型包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用(yong)封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時(shi)各個型號都有相對(dui)應的(de)無鹵(lu)型產品,可滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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