- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用于分立器件封(feng)裝用的(de)EMC，這其中(zhong)包括高導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong)，適用封(feng)裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列，適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號(hao)都有(you)相對(dui)應的無鹵型產品，可滿足歐盟綠色(se)環(huan)保的要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀的成(cheng)型工藝(yi)性能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異(yi)的電性能(neng)
★ 出色的(de)可靠性(xing)能(neng)
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