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北京中新泰合電子材料(liao)科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系(xi)列(lie),適用封裝類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型(xing)號都有(you)相對應的(de)無鹵型(xing)產品(pin),可滿足歐(ou)盟(meng)綠色環(huan)保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的(de)電性能

★ 出(chu)色的(de)可靠性能


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