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北京中新泰合電(dian)子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于(yu)分立(li)器(qi)件封裝用的EMC,這(zhe)其中包(bao)括高(gao)導熱類(lei)(lei)型(xing)(xing)和(he)普通類(lei)(lei)型(xing)(xing)兩種,適用封裝類(lei)(lei)型(xing)(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應力及(ji)低(di)翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時各個型號都有(you)相對應的無鹵型產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異(yi)的電性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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