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北京(jing)中新泰合電子材料科技(ji)有限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器件封裝用的EMC,這(zhe)其中包(bao)(bao)括高導(dao)熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封裝類(lei)型包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及低翹(qiao)曲系列(lie),適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時(shi)各個型號都有相對應(ying)的(de)無(wu)鹵(lu)型產品,可滿足歐盟(meng)綠色環(huan)保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成(cheng)型工藝性能

★ 出色的(de)耐(nai)潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色的可靠性能


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