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北京中新泰合電子材料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器件封裝(zhuang)(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的(de)低應力及低翹曲系列,適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相(xiang)對應的無(wu)鹵(lu)型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色(se)的耐潮性(xing)能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色(se)的可靠性能


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