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北(bei)京(jing)中新泰合電(dian)子材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立(li)器件(jian)封(feng)裝用(yong)(yong)的(de)EMC,這(zhe)其中(zhong)包(bao)(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)(yong)封(feng)裝類(lei)型(xing)包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低應力及(ji)低翹曲系列,適(shi)用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型(xing)號都有相對應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐(ou)盟(meng)綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性(xing)能(neng)

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可靠性(xing)能


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