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北京(jing)中(zhong)新泰(tai)合電子材(cai)料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于(yu)分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高導熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的低應力及(ji)低翹曲系(xi)列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟(meng)綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可(ke)靠性能


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