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北京中新(xin)泰合(he)電子材料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器件(jian)封(feng)裝(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這(zhe)其(qi)中包括(kuo)高導熱類型和(he)普通類型兩(liang)種,適(shi)用(yong)(yong)封(feng)裝(zhuang)類型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲系列,適用(yong)封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有(you)相對應的無(wu)鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工(gong)藝(yi)性能(neng)

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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