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北京中新泰(tai)合電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分(fen)立器件封裝用的EMC,這其中包括高導熱類型和普(pu)通(tong)類型兩種,適用封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二(er)是(shi)用(yong)于(yu)IC封(feng)裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適(shi)用(yong)封(feng)裝類(lei)型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個(ge)型(xing)號都有相(xiang)對應的無鹵型(xing)產(chan)品,可(ke)滿足(zu)歐盟綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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