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北(bei)京中新泰合(he)電(dian)子材料(liao)科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器件封裝用(yong)的(de)EMC,這其(qi)中包括高導熱類型和普通類型兩種,適用(yong)封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及(ji)低翹(qiao)曲(qu)系列,適(shi)用封裝類(lei)型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號(hao)都有相(xiang)對應的(de)無鹵型產品,可滿(man)足歐盟綠(lv)色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能(neng)

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性(xing)能


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