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北(bei)京(jing)中新泰合電子材料(liao)科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器件封裝用(yong)(yong)的EMC,這其中包(bao)(bao)括高導熱類型和普通(tong)類型兩(liang)種,適用(yong)(yong)封裝類型包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于(yu)IC封裝(zhuang)的(de)低應力及(ji)低翹曲系(xi)列,適用(yong)封裝(zhuang)類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各(ge)個型(xing)號(hao)都有相對應的(de)無鹵型(xing)產品(pin),可滿足(zu)歐盟綠色環保的(de)要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性(xing)能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色(se)的(de)可靠性能


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