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北京中新(xin)泰合電子材料科(ke)技有限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包括(kuo)(kuo)高導熱類型(xing)和普(pu)通類型(xing)兩種,適用(yong)封裝類型(xing)包括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于(yu)IC封裝(zhuang)的低(di)應力(li)及低(di)翹曲系(xi)列(lie),適用(yong)封裝(zhuang)類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相對應的無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出(chu)色的可靠性能


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