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北京中新(xin)泰合(he)電(dian)子材料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立(li)器件封裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中包(bao)括高導(dao)熱(re)類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于IC封裝的低應力及低翹曲(qu)系(xi)列,適用(yong)封裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相(xiang)對(dui)應的(de)無鹵型產(chan)品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的電(dian)性能(neng)

★ 出(chu)色的可靠性能


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