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北京中(zhong)新(xin)泰合電子(zi)材(cai)料(liao)科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件封裝用(yong)的(de)EMC,這(zhe)其中包括高導(dao)熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong),適用(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝(zhuang)的(de)低應(ying)力(li)及(ji)低翹曲系列(lie),適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型(xing)號都有相對應的無(wu)鹵(lu)型(xing)產品,可滿(man)足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝(yi)性能

★ 出(chu)色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出(chu)色(se)的可靠性能(neng)


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