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北(bei)京中(zhong)新(xin)泰合電子材料科技(ji)有(you)限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器件封(feng)(feng)裝(zhuang)用的EMC,這(zhe)其(qi)中包括高導熱(re)類(lei)(lei)型(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)兩種,適(shi)用封(feng)(feng)裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封裝的(de)低(di)應(ying)力及(ji)低(di)翹曲系列,適用(yong)封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都有相對應的無(wu)鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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