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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件(jian)封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱(re)類(lei)型和普通(tong)類(lei)型兩種,適用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型(xing)(xing)號都有(you)相(xiang)對應(ying)的無鹵型(xing)(xing)產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型(xing)工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠性能(neng)


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