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北京中新泰合電子材(cai)料科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的(de)EMC,這(zhe)其中(zhong)包(bao)(bao)括高(gao)導熱類(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)型(xing)兩種,適用封裝類(lei)型(xing)包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的(de)低應力及低翹曲系列(lie),適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型(xing)號都(dou)有相對應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠(lv)色環(huan)保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色的可靠(kao)性能


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