- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用(yong)(yong)于(yu)分立器件封(feng)裝用(yong)(yong)的(de)EMC，這其中(zhong)包(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)兩種，適用(yong)(yong)封(feng)裝類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封(feng)裝的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列，適用(yong)封(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同(tong)時(shi)各個(ge)型號都有相(xiang)對應的無鹵型產品，可滿足歐盟(meng)綠色環(huan)保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性能(neng)
★ 出色(se)的(de)耐潮性(xing)能
★ 優異的電性(xing)能
★ 出色的可靠性能
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