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北京中新泰合(he)電(dian)子材料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器(qi)件封裝用的EMC,這其中(zhong)包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝的低應力及(ji)低翹曲系列,適用封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都有相對應的(de)無(wu)鹵型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優(you)異的電性(xing)能

★ 出色的可(ke)靠性(xing)能


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