- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用(yong)于分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC，這其中包括高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種(zhong)，適用(yong)封(feng)裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝的低(di)應力及(ji)低(di)翹曲系列，適(shi)用封裝類(lei)型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各個型號都(dou)有(you)相對應的無(wu)鹵型產品，可滿足(zu)歐盟(meng)綠(lv)色環保的要求(qiu)。
產品特點：
★ 優(you)秀的成(cheng)型工藝性能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異(yi)的電性能(neng)
★ 出色的(de)可靠性能
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