- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝用的EMC，這(zhe)其中包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)兩種(zhong)，適用封裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列，適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型號都有相對應的無鹵(lu)型產(chan)品，可滿足歐盟綠色環保(bao)的要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性能
★ 出色的耐(nai)潮性能
★ 優異的電(dian)性能
★ 出色的可靠(kao)性能
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