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北京中新泰合電子材(cai)料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器件封(feng)裝用的EMC,這其中包括(kuo)高(gao)導(dao)熱類(lei)型和普通(tong)類(lei)型兩種,適(shi)用封(feng)裝類(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低應(ying)力及低翹曲系(xi)列,適用封裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有(you)相(xiang)對(dui)應的(de)無鹵(lu)型(xing)產品(pin),可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能(neng)

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異(yi)的(de)電(dian)性能

★ 出色的可靠性能(neng)


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