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北京中(zhong)新泰合電子材料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包括高導熱類(lei)型和普(pu)通類(lei)型兩種,適(shi)用(yong)封(feng)裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝的低應力及低翹曲系列,適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相對應的(de)(de)無(wu)鹵型產(chan)品,可(ke)滿足(zu)歐盟(meng)綠色環(huan)保(bao)的(de)(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工藝性(xing)能(neng)

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠(kao)性能


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