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北京(jing)中新泰合電子材料科(ke)技(ji)有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其中(zhong)包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適(shi)用封裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型包(bao)括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號(hao)都(dou)有相對應的無(wu)鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異(yi)的電性能

★ 出色的(de)可(ke)靠性能(neng)


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