- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用于分立器件(jian)封(feng)裝用的EMC，這其中包(bao)括(kuo)高(gao)導熱(re)類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種，適(shi)用封(feng)裝類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列，適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都有相對應(ying)的無鹵型產品，可滿足歐盟(meng)綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工藝(yi)性能
★ 出色的耐潮性能(neng)
★ 優異的(de)電性能
★ 出色的可靠性能
 |  |  |  |
 |  |  |  |
