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北京中新(xin)泰合電子材料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分(fen)立器件(jian)封(feng)裝用(yong)的(de)EMC,這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高導熱類型和普通類型兩種,適用(yong)封(feng)裝類型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及(ji)低翹曲系列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個(ge)型(xing)號都有(you)相對應的無鹵型(xing)產(chan)品(pin),可滿足歐盟(meng)綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工(gong)藝性能(neng)

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出(chu)色的可(ke)靠性(xing)能


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