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北京中新泰合(he)電子(zi)材(cai)料科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其(qi)中(zhong)包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和(he)普(pu)通類(lei)型(xing)兩種,適(shi)用封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列,適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各(ge)個(ge)型號都有相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型(xing)工藝性能

★ 出色(se)的(de)耐潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出(chu)色(se)的(de)可靠性能


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