- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝(zhuang)(zhuang)用的EMC，這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高導(dao)熱(re)類(lei)(lei)(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)(lei)(lei)型(xing)兩(liang)種，適(shi)用封裝(zhuang)(zhuang)類(lei)(lei)(lei)型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)(yong)于(yu)IC封裝(zhuang)的低(di)應(ying)力及低(di)翹曲(qu)系列，適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型號都(dou)有相對應的無鹵型產品，可(ke)滿足歐盟綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工(gong)藝(yi)性能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電(dian)性能
★ 出色(se)的可靠性能
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