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北京中新泰合電子(zi)材料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分(fen)立器件封裝用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高導(dao)熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封裝類(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)(feng)裝的(de)低應力及低翹(qiao)曲系列,適用(yong)封(feng)(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各(ge)個(ge)型號都有相對應(ying)的無(wu)鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色(se)環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優(you)異(yi)的電(dian)性能

★ 出色的可靠性(xing)能(neng)


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