- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:
一是用(yong)于分(fen)立器件封裝用(yong)的EMC,這其中包(bao)括高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩(liang)種,適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)(yong)于IC封(feng)裝的低應力及(ji)低翹曲系列,適用(yong)(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型號(hao)都有(you)相對應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要(yao)求。
產品特點:
★ 優秀的成(cheng)型工藝(yi)性能
★ 出(chu)色的耐潮性能
★ 優異(yi)的電性能
★ 出色(se)的(de)可靠性(xing)能