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北(bei)京(jing)中新泰(tai)合電子(zi)材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝用的EMC,這其中包括高導(dao)熱(re)類型和(he)普(pu)通(tong)類型兩種(zhong),適用封(feng)裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝(zhuang)的(de)低應(ying)力(li)及(ji)低翹曲系列,適用(yong)封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品,可滿(man)足歐盟綠(lv)色環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能(neng)

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出(chu)色(se)的可靠(kao)性能(neng)


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