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北(bei)京(jing)中新泰合(he)電子(zi)材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分(fen)立(li)器(qi)件封裝用(yong)的(de)EMC,這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高(gao)導熱(re)類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用(yong)封裝類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是(shi)用(yong)于IC封(feng)裝的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用(yong)封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有(you)相(xiang)對應的無鹵型產品,可滿足(zu)歐(ou)盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出(chu)色的可靠性(xing)能


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