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北京中新泰(tai)合電(dian)子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是(shi)用于分立器件封裝用的EMC,這(zhe)其中(zhong)包(bao)括高導熱(re)類型(xing)和普(pu)通(tong)類型(xing)兩(liang)種,適(shi)用封裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及(ji)低翹(qiao)曲系列(lie),適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各個(ge)型號都有相對應的無鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工藝性能

★ 出(chu)色(se)的耐潮性(xing)能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能(neng)


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